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家联科技融资融券信息显示,2023年1月11日融资净买入38.4万元;融资余额2461.85万元,较前一日增加1.58%。
融资方面,当日融资买入115.73万元,融资偿还77.33万元,融资净买入38.4万元。融券方面,融券卖出600股,融券偿还500股,融券余量1.82万股,融券余额65.87万元。融资融券余额合计2527.72万元。
家联科技融资融券交易明细(01-11)
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