高通芯片趁热打铁 首款6nm芯片即将登场与联发科抢5G市场

进入5G时代后，华为麒麟芯片在市场上先入为主，通过推出巴龙5000基带抢占先机。而联发科则厚积薄发，不断下放旗舰架构，发布多款高性价5G芯片，成功在中低端市场站稳脚跟。而曾经在芯片市场一家独大的高通，所积累的优势瞬间蒸发。

根据最新数据，高通在中国芯片市场的份额占比，已经被华为甩在身后，并且联发科也即将反超高通。不过，高通毕竟是老牌巨头，本质上实力还是胜过华为和联发科。高通即将发布的骁龙875芯片不仅搭载全新超大核，还拥有最新一代骁龙X60基带，综合实力远胜华为麒麟9000。

而且，由于华为麒麟芯片目前已经停止生产，因此，明年高通在高端芯片市场将再无后顾之忧。至于联发科，高通也制定了一系列计划，打算对其进行围剿。

最近两个月时间，高通面向中低端市场带来多款5G处理器。其中，前不久发布的骁龙750G更是被红米选中，计划安放在红米Note10中。单凭此产品，高通就可以与联发科在中低端芯片市场分庭抗礼。

另外，在骁龙750G亮相后不久，德国爆料大神爆料，高通将趁热打铁发布下一款中端芯片——骁龙775G。据悉，该芯片将与骁龙875一同亮相，高通对骁龙775G定位极高，整体实力不输骁龙855。最高支持12GB运行内存，上市后或将取代麒麟820和天玑820，成为中端首选。

骁龙775G会使用6nm工艺制成，得益于工艺的提升，该芯片CPU性能和GPU性能，相比骁龙765G分别提升40%和50%。

骁龙775G处理器上市后，主要任务就是与联发科天玑处理器争抢市场，在新工艺和新配置加持下，骁龙775G处理器整体实力将比联发科8系处理器更有吸引力。

虽然综合性能不如天玑1000Plus，但考虑到骁龙865旗舰价格已经降到2000到3000元价位之间，高通并不需要骁龙775G芯片对天玑1000Plus进行越级挑战。该芯片只要守住1500元到2000元价格区间，联发科处理器在中低端市场的影响力就会大幅降低。

骁龙775G芯片还要一个非常值得期待的亮点，那就是该芯片能不能集成骁龙X60基带，若是集成，在笔者看来，骁龙775G处理器将是中端机最佳选择。你对联发科和高通在中低端芯片市场的竞争，更看好哪一家?

关键词： 骁龙 联发科 高通