“中国芯中国造”——两款“圳产”芯片即将上市

近日，记者从深圳市德明利技术股份有限公司获悉，该公司近期将向市场推出两款超高速移动存储控制芯片，性能完全可以达到全球移动存储控制芯片龙头厂商的同类产品水平。这两款“深圳产”的控制芯片，不仅让深圳在移动存储器控制芯片市场中抢占先机，而且在推动“中国芯中国造”中发挥更重要作用。

NAND Flash芯片是最重要的存储器芯片之一，根据中国闪存市场(CFM)统计数据，2020年NAND Flash存储芯片市场份额为566亿美元，占存储器芯片全球市场份额为45%左右，其中近10%为消费类移动存储器。每一颗移动存储器均需搭载一颗控制芯片，消费类移动存储器控制芯片全球目前市场需求量约为7亿颗，我国消费类移动存储器控制芯片主要依赖进口。

集成电路产业著名专家张汝京先生表示，在国家大力扶持国产存储芯片研制的形势下，国产存储控制芯片行业发展迎来了契机;在这个行业内既有存储控制芯片研发能力，同时又擅长应用解决方案的企业会有更好的发展。

据德明利公司董事长李虎介绍，德明利公司已于2020年11月成为长江存储(YMTC)Xtacking 3D NAND金牌生态合作伙伴，并开始产品验证和批量采购，目标是与国内同行共同推动存储产品从闪存晶圆到控制芯片的大规模国产化。

据了解，德明利公司通过以控制芯片为基础的存储管理应用方案，依托于存储晶圆，以存储模组的方式，实现技术价值的突破。德明利开发以控制芯片为核心的移动存储管理应用方案，以控制芯片、固件方案及量产工具程序相结合，使得公司的移动存储产品在存储晶圆利用率、产品稳定性、读写速度等方面具有较强的竞争优势。

据透露，德明利即将向市场推出的两款超高速移动存储控制芯片，其中存储卡SD3.0控制芯片TW2983，在实验室仿真场景下读速度达到了80M/S，写速度达到了60M/S;存储盘USB3.0控制芯片TW8581，在实验室仿真场景下读速度达到了200M/S，写速度达到了120M/S。这两款控制芯片具有读写速度超快、数据纠错能力强、适应超多层QLC存储晶圆等突出的特性，性能完全可以达到全球移动存储控制芯片龙头厂商的同类产品水平。

公司相关负责人表示，德明利最近推出的新控制芯片采用更先进制程，控制芯片性能大幅提升、成本大幅降低。其中，新控制芯片成本较采购境外厂商的控制芯片成本降低了60%以上。

德明利公司董事长李虎表示，新的控制芯片的量产，结合其在移动存储器市场的优势，应用该公司控制芯片的移动存储器有望实现完全的国产化替代。

关键词： 中国芯 中国造 两款 芯片