报告：全球芯片出货量恐首度出现连续两年衰退

研究机构ICInsights发布最新报告指出，预计2020年全球芯片出货量将下降3%，这意味着继去年衰退6%后，芯片出货量在今年将再度陷入下滑的窘境。

如果这一预测成真，这将是IC行业首度出现连续年度的出货量下降。　ICInsights指出，从2013年到2018年，集成电路出货量一直处于稳定的增长轨迹。其中，2013年成长8%，2014年成长9%，2015年成长5%，2016年成长7%，2017年开始更创下双位数成长达15%，2018年的成长10%，在历经2017年和2018年的双位数增长后，2019年出现了历史上第5次出货量衰退。

新冠疫情肆虐，2020年对IC行业来说是极为艰难的一年。疫情影响较大的另一个方面是关厂进程，据ICInsights报告，自2009年以来，100家集成电路晶圆厂关闭或重新调整用途。其中受冲击最严重的是≤200mm的8寸晶圆厂;日本和北美70%的工厂关闭。新冠疫情将会加速这一进程，更多的晶圆工厂会被淘汰。

ICInsights预测，2020年全球IC市场增长的基线预测目前为-4%，同时预计今年整体芯片出货量将下降3%。

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